SSLCHINA

　　2020年是“十三五”和“十四五”时期承上启下的重要一年，站在这一时间点上，我们面向未来，可以预见半导体照明未来将加速技术创新和深层次跨界融合，除了功能性照明市场以外的超越照明市场会迎来新一轮增长。第三代半导体材料成为中国高科技产业“卡脖子”的重要关注点，在国家政策的扶持和新基建引领下，第三代半导体产业也将成为未来半导体产业发展的重要引擎。

　　新经济时代下，机遇与挑战并存。作为半导体照明及第三代半导体领域有产业发展“风向标”之称的--第十七届中国国际半导体照明论坛暨2020国际第三代半导体论坛（ SSLCHINA&IFWS 2020 ）将于2020年11月23日-25日在深圳会展中心盛大举行。论坛紧扣国家“新基建”、“十四五”等前瞻利好政策，以“把握芯机遇·助力新基建”为主题，论坛程序委员会专家阵容强大，熟知我国发展高科技产业的条件和决心，深谙半导体照明及第三代半导体产业未来发展的问题症结及解决之道。

　　中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）作为中国半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛已成功举办十六届，以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展。

　　国际第三代半导体论坛（IFWS）是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。论坛以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。

　　自2016年开始，中国国际半导体论坛与国际第三代半导体论坛同台汇力，论坛嘉宾覆盖全球70多个国家和地区，演讲嘉宾累计超过1800位，举办过378场峰会，专业观众超过26500位，提交学术论文2140余篇。两大国际论坛，每年一届，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。

　　除了开幕大会以外，同期设有功率电子器件及封装技术，衬底、外延及生长装备，微波射频与5G移动通信，固态紫外器件技术，Mini/Micro-LED新型显示技术，半导体照明芯片、封装及模组技术，超宽禁带半导体与新型第三代半导体，生物农业光照技术，光健康与光品质和可靠性与热管理10场专业技术分会。设有智慧照明、汽车照明、紫外固化与杀菌消毒、Mini/Micro显示工程应用、新一代通用电源及充电器产业峰会、功率半导体技术应用论坛等多场产业峰会。同期还有，2020第三代半导体技术应用创新展（CASTAS）展览、国际技术培训、商务配对、论文交流、CSA及ISA 工作会议等多种形式的分论坛。

　　在延续往届成功经验基础之上，两大论坛将产业发展热点前沿一网打尽，合力为业界献上一场年度饕餮大餐。精彩纷呈，敬请关注！详情可查看SSLCHINA&IFWS 2020官网：

　　备注：第十七届中国国际半导体照明论坛暨2020国际第三代半导体论坛（ SSLCHINA&IFWS 2020 ） 【窗口期】优惠通道正式开启，凡是11月10日之前注册报名者均可享受优惠！

　　沈波、徐现刚、盛况、张波、陆国权、吴伟东、蔡树军、张乃千、王军喜、康俊勇、江风益、刘国旭、杨其长、刘鹰、罗明、瞿佳、郭太良、严群、刘明、陶绪堂、赵丽霞、罗小兵

　　徐科、黎大兵、毕文刚、王志越、杜志游、吴军、杨敏、柏松、张进成、梁辉南、王来利、李顺峰、刘扬、陈堂胜、刘建利、敖金平、张韵、陶国桥、陆海、郭浩中、陈长清、李晓航、云峰、伊晓燕、莫庆伟、郭伟玲、张建立、泮进明、贺冬仙、徐虹、刘厚诚、林燕丹、熊大曦、牟同升、蔡建奇、闫春辉、刘斌、徐征、刘国旭、马松林、刘召军、张进成、龙世兵、刘玉怀、王新强、王宏兴、李世玮、刘胜、杨道国、宋昌斌......

　　作为两大国际论坛开幕大会，国家部委及地方政府领导将出席并作政策性、引领性讲话！同时，论坛依托具有强大国际影响力和号召力的，专家顾问委员会、技术程序委员会及产业委员会专家阵容，开幕大会将邀请到“产学研用”专家、国际影响力企业分享大会报告，势必会引领国际半导体照明及第三代半导体产业发展。目前大会嘉宾及主题报告正在陆续确认中！

　　碳化硅、氮化镓是重要的第三代半导体材料。在大功率高频器件中具有重要的应用，其材料水平直接决定了器件的性能。本分会的主题涵盖碳化硅和氮化镓生长材料、衬底、同（异）质外延薄膜、测试表征和相关设备，对碳化硅和氮化镓从机理到工业化进程进行系统的探讨。分会广泛征集优秀研究成果，并将邀请国内外知名专家参与探讨最新研究进展。

　　碳化硅电力电子器件具备更高的效率、更高的开关频率和更高的工作温度，在新能源发电、电动汽车等一些重要领域展现出其巨大的应用潜力。氮化镓电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势，并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路工艺相兼容，在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、电动机车、工业电机等领域具有巨大的发展潜力。本分会的主题涵盖氮化镓与碳化硅功率电子技术，包括功率电子芯片、封装、器件、应用及可靠性。分会广泛征集优秀研究成果，将邀请国内外知名专家参加本次会议，充分展示功率电子技术的最新进展。

　　第三代半导体氮化镓微波器件具备高频、高效、大功率等特点，在新一代移动通信中应用潜力巨大。这一特定领域的突破标志着宽禁带半导体产业迈向新的高地。本分会的主题涵盖氮化镓微波器件及其单片集成电路材料外延、建模、设计与制造、可靠性技术及其在移动通信中的应用等各方面。拟邀请国内外知名专家参加会议，呈现第三代半导体微波器件及其应用的最新进展。

　　第三代半导体材料在紫外器件中具备其他半导体材料难以比拟的优势，展现出巨大的应用潜力。本分会将重点兲注以氮化铝镓、氮化镓为代表的紫外发光材料，以碳化硅、氮化镓为代表的紫外探测材料，高效量子结构设计及外延，以及发光二极管、激光器、光电探测器等核心器件的关键制备技术。分会还将涵盖紫外器件的先迚封装材料及技术，包括光提取、热管理及器件可靠性的提升方法。分会面向全球广泛征集优秀研究成果，并将邀请多名国际知名与家参加本次会议，力图全面呈现第三代半导体紫外发光和探测领域在材料、器件、封装及应用等各层面的国内外最新迚展。

　　白光LED过去十年的快速发展一直围绕着对光效和成本的不懈追求。在进入“十四五“后的新经济、新动能环境下，LED产业又有哪些发展机遇？芯片与封装制造技术又有哪些最新进展？高显指、全光谱LED光源成为高品质照明的新指标；通过不断研发多色LED芯片尤其黄光芯片，以及新型荧光材料与LED芯片的光谱调制，大幅提高了LED光源的光谱连续性、显色指数、色饱和度；通过可调色温封装与传感控制系统的集成，为实现昼夜节律及健康照明创造了条件；

　　随着mini-LED及micro-LED在显示技术的兴起，芯片的微缩化及倒装焊面临新的挑战，小电流密度下的光效与波长稳定性，以及测试与良率需要技术与工艺的突破；芯片级封装（CSP）和高光密度FC-COB的技术，改变了传统支架封装与高功率陶瓷封装的两头为大的格局，LED光源模组化与智能化又将如何改变芯片与封装应用的市场前景？

　　LED芯片工艺、封装材料、荧光粉涂覆、透镜设计、晶圆级封装、基于高压交流驱动的集成光引擎（DOB）等上中游技术都将呈现出怎样的最新进展和发展趋势？上中游技术革新将在未来的产业格局变迁中发挥怎样的作用？敬请关注芯片、封装与模组技术的最新发展动向。

　　当前，围绕LED光源在生物农业的基础研究及应用研发极为活跃，有关动植物光质生物学机理及“光配方”研究、专用LED光源技术研发及其在现代农业的应用示范等均取得一定的进展，但仍有一些基础性问题以及产业发展方向需要进一步深入研讨，如生物农业“光配方”数据库构建、高效生物农业LED光源装备研发、LED与现代农业产业链对接等。

　　生物农业照明分会论坛将针对当前LED现代农业应用的热点和前沿问题，汇聚国内外同行专家进行深入研讨，探讨动植物光质生物学机理、“光配方”构建与专用光源装置创制最新进展，以及LED与植物工厂、育苗工厂、温室补光、畜禽养殖、食用菌与微藻繁殖、植保诱驱虫等现代农业结合的新理念、新技术和新成果，权威解读技术产业发展脉动，为LED在现代农业的应用指明方向。

　　近几年，光生物学和视觉科学的发展，为LED在健康照明和光医疗的应用提供了依据；LED光源小巧、易控、可调的特点，结合微电子和互联网+技术，为LED健康照明及光医疗应用带来了新的机遇。针对不同的应用场合、人的个性化需求，如何通过优化LED光源及照明方式，提供健康的照明环境和符合医疗要求的光品质，是当前面临的重要挑战。论坛将围绕健康照明和光医疗的科学依据、LED光源和照明设计、应用案例以及评价方法等开展研讨，为以人为本新型LED照明产业的发展提供新的思路。

　　半导体发光器件是固态显示与照明技术的共同基础。近年来，随着人们对不同类型的发光器件的深入研究，新型显示与照明技术得到了相应的发展，这为未来信息显示与照明的多元化应用奠定了良好的基础。从器件角度看，新型显示与照明技术所对应的发光器件包括：有机发光二极管（OLEDs）、量子点发光二极管（QLEDs）、钙钛矿发光二极管（PerLEDs）等。这些器件共同涉及的关键技术内容包括：发光效率、工作电压、发光颜色、显色指数、发光材料的稳定性、器件的工作寿命等。

　　从相关技术看，新型显示与照明技术还涉及到新型基板、电路驱动与控制、面板制造工艺、乃至激光技术等。因此，这些相关的技术或工艺，也会对新型显示与照明技术的发展起着重要的影响。

　　以金刚石、氧化镓、氮化铝、氮化硼等为代表的超宽禁带半导体材料的研究和应用，近年来不断获得技术的突破。超宽带半导体材料具有更高的禁带宽度、热导率以及材料稳定性，在新一代深紫外光电器件、高压大功率电力电子器件等意义重大的应用领域具有显着的优势和巨大的发展潜力。

　　本分会着重研讨超宽禁带半导体材料的制备、工艺技术、关键设备及半导体器件应用，旨在搭建产业、学术、资本的高质量交流平台，共同探讨超宽禁带半导体材料及器件应用发展的新技术、新趋势，积极推动我国超宽禁带半导体材料和器件应用的发展。分会将邀请国内外知名专家参加本次会议，呈现超宽带半导体及新型宽禁带半导体材料与器件研究应用的最新进展。

　　芯片结温一直是制约半导体器件功能和寿命的重要因素，相关的热管理技术与可靠性分析已经从单个产品朝整个系统的面向发展。在这一过程中，新型散热材料、热管理技术、面向可靠性设计、故障数据与失效分析、制造过程中的控制及可靠性筛选、寿命加速老化测试方法、失效模式与仿真模拟等技术的进步都影响整个系统的可靠性。

　　随着智慧城市建设范围的不断扩大，智慧城市建设所覆盖的领域也在逐步完善。在LED光源、驱动电源、智能控制系统、灯具配光、传感器、互联网和物联网等技术和工艺的日臻成熟和广泛运用的当下，照明行业也就从单纯的光源、电器、灯具研发、生产、应用等环节的集合体，逐渐与建筑电气、园林景观、环境艺术、建筑外观、一体化建材、网络科技领域的科技成果融合。智慧照明已成为智慧城市建设的标。