必一体育注册PRODUCTS LIST

制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

简要描述:

  目前,影响燃料电池推广应用的因素除了加氢站等基础设施和法规等

更新时间:2020-04-02

发邮件给我们:shhswb@126.com

分享到: 1
在线留言
制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

  目前,影响燃料电池推广应用的因素除了加氢站等基础设施和法规等有待配套完善外,燃料电池的成本、耐久性、低温性能以及功率密度等仍有待提高。电堆作为燃料电池核心部件,是对外功率...

  最后,在层压时,我们需要注意三个主要问题:温度、压力和时间。温度主要指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力...

  过去几十年来,半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展,凭借着芯片制造工艺的迭代,使得每18个月芯片性能提升一倍。但是当工艺演进到5nm,3nm节点,提升晶体管密度越来越难,同时由于集...

  在启动进程时(好像会创建一个空转进程),通常会创建若干进程,其中包括前台进程(负责与用户交互)和后台进程(与特定用户没有关系,完成专门的功能,比如电子邮件接收等)。...

  半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒...

  每个通孔都有对地寄生电容,通孔寄生电容会使数字信号的上升沿减缓或变差,不利于高频信号的传输,这是通孔寄生电容主要的不利影响。一般情况下,通孔寄生电容的影响极小,可以忽略不...

  这两种蚀刻液被广为使用的原因之一是其再生能力很强。通过再生反应,可以提高蚀刻铜的能力,同时,还能保持恒定的蚀刻速度。在批量PCB生产中,既要保持稳定的蚀刻速度,还要确保这一速...

  如果进行焊接上锡的时候,所使用的锡膏量太少的话,也会使得上锡不够饱满,出现空缺的情况,这一点只要是有经验的操作人员都不会出现这种错误。...

  布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与低电压、小电流信号的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器...

  陶瓷电容器具有最佳的ESR(通常为毫欧级),钽电容的ESR为数百毫欧,而铝电解电容ESR为欧姆...

  我们在匹配衬套的刚度和位置时,既要设法减少主动激励向车身的传递,还要控制路面振动和冲击激励所造成的部件响应。所以有必要建立悬架-车身-衬套-部件的简化模型,进行相关的理论推导...

  我们可以看到,随着隔振器系统固有频率靠近车架的固有频率,隔振器的传递率将逐渐变高,隔振器效果逐渐变差。这和传统隔振器设计准则保持一致。...

  背景 网络交换机,是一个扩大网络的器材,能为子网络中提供更多的连接端口,以便连接更多的计算机。随着通信业的发展以及国民经济信息化的推进,网络交换机市场呈稳步上升态势。按是...

  氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体宣布收购碳化硅行业先驱GeneSiC,成为唯一专注下一代功率半导体公司   加利福尼亚州埃尔塞贡多,2022 年 8 月 15日讯 — 氮化镓 (GaN) 功率芯片行业领导者...

  我们可以看到,当阻尼器的阻尼很低时,调谐质量阻尼器就和动力吸振器的响应极为类似。大量的振动弹性势能还是传递给了阻尼器。在振动主系统共振频率处,振动被大量减少。...

  WSCE 2022 倒计时2天! 2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会(WSCE 2022),将于8月18日-20日在南京国际博览中心举办。 长电科技携先进的芯片成品制造技术 和解决方案,亮相4号馆C01展台 我...

  一个很简单的调谐质量阻尼器可以如上图所述。该减振器使用两个相同的铜质圆盘和弹性O型环,机械地连接到工程结构上。在这些圆盘的中间有两个螺纹孔,通过螺柱,这两个铜质圆盘被夹在...

  部分芯片价格“雪崩” 芯片制造成本下降? 日前,美国总统拜登正式签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》,其中527亿美元将用于芯片部分补贴,增强美国本土半导体制造,并限制先进...

  8月15日,2022 ITES深圳国际工业制造技术及设备展览会暨阿里巴巴1688工业采购节(简称:ITES深圳工业展)在深圳国际会展中心(宝安)耀然启幕。作为中国超大型的工业展览会之一,ITES深圳工业...

  随着集成电路制造工艺不断进步,半导体器件的体积正变得越来越小,这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能,槽式清洗工艺已经不能满足需求,单片式设备可以利...

  目前,在国内外半导体器件制造工艺中,用等离子去胶工艺代替常规化学溶剂去胶及高温氧气去胶已获得显著效果,越来越引起半导体器件制造者的重视。由于该工艺操作简便、成本低、可节约大量...

  随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用:...

  两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!...

  NEMA--美国国家电气制造商协会制定了一个对基材分类的标准,除了NEMA标准,基材分类:增强材料类型、树脂体系类型、树脂体系的玻璃化转变温度(Tg)或材料的其他性能来进行分类。...

  自动驾驶领域在近两年被大家所熟悉,主要的市场诱导因素是Tesla在辅助智能驾驶和采用全视觉技术的影子模式为主的FAD(Full Auto Drive)的成功。我们认为,自动驾驶领域将是未来人工智能商业化...

  耐科装备本次拟公开发行股份不超过2050万股,募集4.12亿元资金,用于半导体封装装备新建项目以及WLCSP先进封装技术研发等。...

  所以综合设计与生产,需要考虑的问题还是不少的。一些设计师会仔细检查布局,他们的PCB布局文件可直接发至生产车间进行生产;而有的布局文件则需要工程部门进行更多的检查,才能将其发...

  天津市智能制造专项资金项目管理暂行办法  第一章  总则  第一条  为深入贯彻市委、市政府关于大力发展智能科技产业的实施意见,落实《天津市人民政府办公厅印发天津市关于进一...

  该方法在不引入后续筛选处理的情况下实现了大尺寸高晶格质量氧化石墨烯的高效制备。将石墨剥离过程中横向尺寸保持率提高到文献报道最好水平的1.5-2倍,将氧化石墨烯的平均尺寸极限从...

留言框

  • 产品:

  • 留言内容:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 详细地址:

  • 省份:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
上一篇:必易微:必易微2022年年度报告摘要 下一篇:一灯在手多事不愁 多功能无源LED台灯
联系人
在线客服
必一体育