9月12日 KW2023人工智能与高算力数据中心分

　　在GPT等大模型的带动下中，高性能计算（HPC）系统与数据中心基础设施迎来了新一轮的技术热潮，高算力芯片、多晶片系统、先进封装、算力集群及800G以太网等技术受到了科技巨头们的关注。2023年9月12日，是德科技诚邀您参加

　　AI模型及相关应用带动算力增长，数据中心作为底层硬件核心承担算力部署、运维作用，高密度数据中心将成为未来的发展趋势。本专题将由太网联盟董事、IEEE 802.3、OIF-CEI、InfiniBand和PCIe开发工作的贡献成员John Calvin 带来主题演讲，本专题内容将涵盖数据中心关键技术发展趋势及高速数字系统关键技术预览。

　　生成式人工智能ChatGPT引爆人工智能行业的发展，大模型训练和推理带来更高性能的数据中心算力基础设施的需求，因而带动和加快高速数据中心光互联的发展。作为光互联的关键核心器件，光模块技术和产品不断迭代，逐渐向基于单波200G技术的800G/1.6T发展。

　　摩尔定律发随着工艺发展遇到瓶颈，Chiplet技术应运而生。在Chiplet发展的机遇下，也为半导体产业带来变革及挑战。在这次分享中，我们会一起从产业链、设计方法及协议标准等角度来探讨Chiplet发展的挑战及变化，并剖析高速接口IP在这个充满机会与挑战的时代，如何助力半导体产业抓住Chiplet发展的契机。

　　随着生成式AI技术的发展，数据中心的架构和建设也更加以高算力为中心。目前的超级GPU集群已经开始使用数千个800G的专用接口进行高速互联，未来会采用更高速率的1.6T接口以节省连接成本。同时，高性能AI计算对于对于数据搬移的时延极其敏感，大量的高速数据传输和交换也产生了巨大的能耗和散热挑战，因此，新的互联技术如Optical I/O、线性可插拔模块LPO、光电联合封装CPO等技术持续引起产业界密切关注。本专题将介绍未来1.6T接口的关键Serdes互联技术及测试、LPO技术的挑战及验证方法、高密度CPO接口的测试方法等。

　　我们已经来到了AI新时代，生成式AI正在快速发展并且成为我们生活的一部分。以ChatGPT为代表的AI大模型对内存带宽和容量的需求与日俱增。在此背景下，相关的新技术备受市场关注，高带宽、低延迟CXL技术将大放异彩。本话题我们将讨论CXL标准的演进， CXL内存扩展和池化的架构，挑战以及相关解决方案。

　　最近几年来，人工智能、高性能计算和大数据处理等领域快速发展，催生了如CXL等缓存一致性总线，UCIe等标准Chiplet接口总线，作为高性能计算的底层核心总线PCIe 已经发展到第6代，和PCIe 5.0比较，发生了多种重大变革。本专题会和你一起探索和展望PCIe 6.0技术，和你讨论从物理层到协议层面临的挑战和测试方案探究。

　　从云端到智能终端，5G网络、人工智能(AI)与大数据(Big Data)的普及为各行各业的数字转型带来了无穷的动力和商机。2022年10月，USB-IF协会发布了全新的USB4 V2.0标准规范新一代USB4 V2.0接口将支持80Gbps的双向最高传输速率，以及非对称式120Gbps的最高速率；同时，视频电子标准协会VESA组织也正式发布了最新的DisplayPort 2.1标准规范，与USB4标准无缝衔接，从而在Type-C设备间实现80Gbps超强带宽的DP音视频数据，为游戏、AR/VR等消费电子领域提供更多解决方案。本专题将介绍全新的USB4 V2和DP2.1技术以及为加速数字一致性测试效率开发的全新采测解耦方案。